激光微加工发展状况剖析

??应用动向激光微加工发展状况剖析??华中工学院激光所黄德修本文概括了某些激光加工的现状在与其它加工方法对比的基础上阐述了它们的,,。并分析了它们的应用前景对今后激光加工所面临的主要任务作了探讨。一些主要特点,、性可行性和经济效益来说激光微调都是毋,激光在工业加工应用经历约年的广泛探。索与实践以后在许多工业加工中的地位已基容置疑的了,。、、、本确立例如激光在打孔微调焊接切,激光划片和激光微调一样都是在年,、。割划片及热处理等方面的应用已取得了明显出现的这种非接触加工免除了用传统的金刚。的经济效果但有些激光加工如退火半导体刀划片所产生的机械应力避免了金刚刀划片,、、基片镀膜扩散等其应用前景还有争议所溅出屑粒对基片上已布好线的金属薄膜的击,,。、。其主要竞争者是电子束与离子束伤速度快成品率高此外它是一种典型,“”的点切割机,美国利用这一特点。能划出任何所需要的形状将激光划片用于功率二极,根据激光与破加工材料的互作用区的大小及互作用能量的大小可分为微加工与宏加工,。、两大类粗略地说把互作用区大小在亚毫米,管可控硅和晶闸管和其它一些功率器件的生、。。级能量在毫焦耳级的加工列为微加工其余产上因这些器件都用圆形芯片可使,这样,。。击穿特性改善同时使封装简化美国已有约,则列为宏加工激光在微电子学方面的应用是。微型加工的一个主要方面个开关激光器和少数的脉冲激。激光微调被认为是激光在电子工业中最重光器用于对集成电路的激光划片系统硅对。要的和最广泛的应用之一它的成功归因于其微调精度要比通常的微调方法高出个数量级以及连续泵浦重复率开关激光器协波长的激光辐射有较强的吸收,如用一个连续泵浦开关激光器,每个激光脉冲能辐射出毫焦耳的能量就能以,。、的稳定工作据年统计,美国已有多的划片速度划出卜深林宽。。个激光微调系统用于生产微调精度决定每个的划缝在激光与硅片的相对运动中如有小,。激光脉冲所能引起的元件参数的变化量因此于帕的光斑重叠度和小于的深宽比就能,、。要求尽可能小的聚焦束斑由此而来的要求是,得到清晰的便于成形的划缝然而近年来,。要有好的光束质量和采用较短波长的激光束日本在金刚刀划片的速度和质量都有较大的提。。目前电阻微调的激光参数范围已基本确定,因此激光划片还需进一步提高经济效果,,高。才能明显地表现出它的优越性激光对半导体基片的退火是在对一件激光脉冲,的加工点直径用脉宽为毫微秒的,则用能量为十分之几焦耳的开关年代后期。激光器就能胜任激光微调精度还取决受到广泛重视并曾认为是极有前途的激光应用。。于在工作过程中微调量的实时闭环控制除了之一因为通常的热退火不能有效地消除离子、用激光对厚薄膜电阻进行精确微调外还可注入所产生的晶格缺陷同时长时间的热退火,,、对间隙电容的电容量石英晶体振荡器的振荡容易破坏集成电路的浅结电导率和其它结特。。频率等进行微调应该说无论从技术的先进性国内外曾用从近紫外到中红外的波长范围,?

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